加急见刊

银合金键合线IMC的实验检查方法研究

杨千栋 天水华天科技股份有限公司; 甘肃天水741000

摘要：介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物渊IMC冤，提出了侵蚀对 IMC 的影响，由于银合金线 IMC 不能通过物理方法确认，需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到 IMC 覆盖面积.详述了银合金线 IMC 的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控，避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题.

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