加急见刊

针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法——基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析

M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross Imec; 比利时鲁汶; KLA-Tencor公司; 美国加州米尔必达

摘要：三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度尧体积和形状,从而帮助 EMS 制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。

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