研报：招商证券：物联网风云渐起，全球半导体整合加速

()从应用和器件两个维度看好IoT半导体。半导体产业之所以呈现周期特性，主要是受到不同终端设备兴衰的拉动；同时，不同终端产品对集成电路不同芯片器件需求亦不同，我们结合终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度分析认为，半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端/云端转移，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片四大类别在物联网时代将会受益最多。

集成电路产业持续向中国转移。中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破是在智能手机时代，首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权，对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。

与PC和智能手机不同，物联网半导体需求多样化，对先进制程的要求较弱，中国企业不需要与海外巨头在“直道”上硬拼资金、技术、人才，而是可以利用现有的成熟技术和成本优势开发适用于物联网的芯片，实现“弯道”超车。在设计、制造、封测三大环节中，中国IC设计发展最快，最具弹性。

国家资本支持，并购整合实现弯道超车。推动中国集成电路产业跨越式发展的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下，中国资本界展现出的对半导体行业前所未有的投资热情。而利用资本优势并购海外优质集成电路资产，再通过A股估值优势实现资本反哺实业，已成为中国IC产业追赶超越的一条有效之路。大基金今年进入密集投资期，其投资方向成为产业发展主导。

投资建议。我们强烈推荐LED芯片龙头在大基金/国开行/厦门政府支持下，靠化合物半导体内生外延再造翻倍空间的三安光电；清华控股旗下半导体资产整合平台、军工芯片龙头、FPGA/可重构芯片民用化加速、内生外延布局存储器和射频芯片的同方国芯；军工和半导体加速布局、业绩拐点将至的兴森科技；打印机耗材芯片和耗材龙头、未来延伸至打印机的艾派克。长电科技、华天科技等集成电路封测巨头，上海新阳等半导体材料公司，以及设备龙头七星电子亦值得关注。

风险因素：行业景气下滑，行业竞争加剧，并购整合低于预期。(来源：招商证券 文/鄢凡 潘东煦 编选：免费论文下载中心)